铜厚测厚仪采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头专门测量非铁磁金属基材上的覆层厚度，所以通常称之为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料做线圈铁芯，例如铂镍合金或其它新材料。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，照明功能和探头的保护罩方便测量时准确定位，为工厂预校准，无需校准可测线性铜箔厚度。

    铜厚测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度,能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求，同时具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。作为一种新型工业设备，铜厚测厚仪能够实时有效的对薄膜的厚度进行迅速、的测量。